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稜研科技(TMYTEK),成立於2014年,稜研科技为毫米波 (mmWave) 前沿解决方案提供者,核心技术 5G/B5G 的毫米波前端及软硬件整合,拥有最先进的天线封装 (AiP, Antenna-in-Package) 技術,打造 5G 及地轨道卫星 (LEO) 所需的阵列天线及主被动元件。
在毫米波通讯研究中,提供开箱立即可用的波束成形射频前端开发系统 BBox。适用于阵列天线设计、5G 基带算法开发如波束追踪 (beam tracking)、信道健全度 (channel sounding)、宽带传输 (BW 100/200/400/800 MHz) 等研究领域,精准模拟波束成形收发器。若搭载稜研的超宽频可调上下变频器 UD Box,研究领域更可拓展至毫米波5G通讯MIMO算法、基带协议研究等通信重要课题。
稜研具備 O-RAN RU 架构所需射頻前端技術並已加入 ORAN 联盟。XBeam 是领先业界所打造的毫米波 OTA 产测方案,具高速且低成本特性,专为 5G 毫米波量产而打造。稜研科技為 R&D 开发用市场所打造的波束成形器 BBox 以及宽頻的上下变频器 UD Box,已經被全球顶尖研究所及财富世界 500 强企业所采用。
最新活动信息!
(4-1) 中兴通讯技术(英文版) 2020 Vol.18 No.3-Design of Millimeter-Wave Antenna-in-Package (AiP) for 5G NR
https://www.zte.com.cn/global/about/magazine/zte-communications/2020/en202003/SpecialTopic/en202003005.html
(4-2) 【现场 Live Demo 给你看】棱研科技实测毫米波产品,3 秒内抓出有问题的模块
https://buzzorange.com/techorange/2020/11/20/tmytek-5g-mmwave-livedemo/
(4-3) TMYTEK | XBeam | 5G NR mmWave OTA Testing Solution for Production
https://youtu.be/LsbUYV8D7j0
如果您希望理解更详细的信息,请联系sales@paralink.com.cn