Riscure 为 DARPA 的 Pre-Silicon 硅前安全测试研究计划做出贡献

2023 年，Riscure 为 SCATE 项目（侧通道攻击测试平台仿真器）做出了贡献，该项目由美国研发机构 DARPA 资助。这个最近结束的项目的目标是开发一个框架，增强专用集成电路 (ASIC) 对侧通道攻击的抵抗力，从而显着降低与创建抗侧通道 ASIC 相关的成本。

这一挑战的关键解决方案是硅前仿真，这是一种在设计阶段识别硅中潜在秘密泄露的方法。

SCATE 项目的研究重点领域是：

1) 验证模拟是否真实且足够快，以便在合理的时间范围内识别硅中的实际泄漏，

2）找到一种方法来调整对策，使其达到所需的安全水平，并且，

3) 将其集成到设计流程中，以便没有广泛安全专业知识的芯片设计人员可以开发弹性芯片，而无需诉诸多次流片。

这项研究计划汇集了 Riscure（与著名 ASIC 设计专家 Intrinsix Corp. 合作）和一个强大的联盟，该联盟由学术机构伍斯特理工学院 (WPI) 和普渡大学组成。DARPA，即国防高级研究计划局，是美国国防部 (DoD) 的一个机构，负责新兴技术和尖端研究项目的开发。该项目由 DARPA 的小企业创新研究 (SBIR) 计划资助，旨在通过吸引小企业参与并培育最先进的解决方案来刺激技术创新，以解决国家安全挑战。

SCATE 项目帮助弥合了投片前和投片后阶段之间的差距，使芯片设计人员能够在设计周期的每个阶段发现并减轻安全漏洞。这种早期检测可以快速而精确地实施对策，使设计人员能够从源头上缓解安全问题，从而降低成本高昂的重复和耗时的投片后调整的风险。Riscure 为这项研究工作贡献的专业知识也可用于商业 Inspector Pre-Silicon 解决方案。

在这项研究中，Riscure 肯定了硅前分析作为创建更安全的硬件设计的宝贵工具的价值。这种分析不仅可以帮助软件开发人员识别代码中的漏洞部分，而且在优化投片后测量方面也发挥着至关重要的作用。Riscure 对全球各种研究工作的贡献提高了更广泛受众对最新设备安全技术的可及性。这种合作还确保 Riscure 工具客户可以使用尖端的缓解和修复方法。

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